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3M™ Fita de Tecido de Dupla Face LSE 56415, Baixo VOC - Rolo de 50m
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3M™ Fita de Tecido de Dupla Face LSE 56415, Baixo VOC - Rolo de 50m
Código UPC/EAN: 56936177928306
Código SKU:
Fita 56415 de 3M™ com baixo teor de COV: Ideal para uma grande variedade de juntas de automóveis e electrodomésticos.
Colagens duradouras em tecidos, metais, materiais de embalagem, plásticos LSE, MSE e HSE, espumas, vidro, aço inoxidável, borracha PU, policarbonatos e substratos revestidos a pó.
CARACTERÍSTICAS
- Sem solventes: Fabricada utilizando um processo inovador de revestimento adesivo sem solventes, que minimiza as emissões de compostos orgânicos voláteis (COV), optimiza o consumo de energia e elimina a necessidade de recuperação de solventes.
- Excelente aderência: Concebido para aderir fortemente a uma vasta gama de substratos, espuma, metal, alumínio e têxteis.
- Adaptável a todos os processos: Utiliza um suporte de papel tissue que assegura uma excelente estabilidade dimensional e facilita o manuseamento em processos de corte e laminação.
- Durável: Adapta-se a contornos curvos e superfícies irregulares e oferece uma elevada resistência ao rasgamento do tecido durante a remoção ou reutilização.
- Maior transparência: Oferece maior transparência visual em comparação com as fitas de tecido de dupla face tradicionais.
- Elevada versatilidade: Fita adesiva de dupla face para fins gerais com uma aderência inicial excecional, ideal para uma vasta gama de aplicações industriais.
- Variedade de larguras: 12, 19, 25, 50, 1000 e 1200 mm.
- Disponível em diferentes espessuras: 120 e 150 µm.
APLICAÇÕES
- Indústria automóvel: União de componentes interiores (molduras e estofos, fixação de emblemas e montagem de painéis de controlo).
- Fabrico de electrodomésticos: Montagem de peças em máquinas de lavar roupa, fornos, micro-ondas, frigoríficos, etc.
- Ginásios: Fixação de policarbonato a metal em máquinas de treino.
- Construção: Colagem de painéis decorativos e sinalética. Colagem de isolamento térmico.
- Eletrónica: Montagem de componentes em placas de circuito impresso. Colagem de ecrãs LCD ou LED.