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Epoxi de dos componentes con carga de nitruro de boro, destaca por su elevada conductividad térmica y robusta capacidad de unión. Perfecto para aplicaciones que demandan disipación eficiente del calor, cura a temperatura ambiente y asegura enlaces resistentes.
CARACTERÍSTICAS
- Excelente transferencia térmica: Proporciona una conductividad de 1.0-1.4 W/m-K, optimizando la disipación de calor en componentes electrónicos.
- Adhesión de alta resistencia: Ofrece una fuerza al cizallamiento de 4500 PSI y 50 PIW en aluminio, garantizando uniones sólidas.
- Viscosidad reducida: Facilita el encapsulado y el llenado de espacios, permitiendo líneas de unión finas.
- Curado sin calor externo: Alcanza resistencia inicial en 4-6 horas a temperatura ambiente, agilizando procesos.
- Baja emisión de iones y gases: Minimiza impurezas y desgasificación, ideal para aplicaciones electrónicas sensibles.
- Tack inicial ligero: Permite ajustes previos al curado, facilitando el ensamblaje.
- Óptima humectación: Mejora la adherencia en diversos materiales, asegurando un contacto eficiente.
- Alta durabilidad: Resiste ciclos térmicos y tensiones mecánicas, asegurando fiabilidad a largo plazo.
APLICACIONES
- Electrónica: Unión de disipadores de calor, transistores y componentes que generan calor, optimizando la gestión térmica en dispositivos.
- Sector automotriz: Empleo en sistemas electrónicos de vehículos que requieren alta conductividad térmica y resistencia.
- Industria aeroespacial: Uso en componentes que necesitan soportar condiciones extremas y mantener conductividad térmica.
- Encapsulado de componentes: Perfecto para proteger elementos electrónicos sensibles mediante llenado de huecos, gracias a su baja viscosidad.
- Ensamblajes industriales: Ideal para unir metales, cerámicas y otros sustratos en aplicaciones que exigen alta adhesión y disipación de calor.
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