Líquido Limpiador para Fundente de Soldadura SOLEAN FEL10 – Bidón de 20 L

Código UPC/EAN: 
Código SKU: Q759/SLN10-20

SOLEAN FEL10 es un solvente de limpieza manual sin halógenos, sobresale al eliminar eficientemente residuos de fundente en PCB, potenciando su fiabilidad y previniendo corrosión o interferencias eléctricas. Su formulación de bajo olor y alto punto de inflamación lo hace perfecto para componentes delicados, alineándose con la necesidad de limpiar fundente residual para optimizar adherencia y estética en ensamblajes electrónicos miniaturizados. Este producto, adecuado para uso en inmersión a temperatura ambiente, evita problemas como microcortocircuitos y contaminación iónica, reforzando la durabilidad de las placas.

*Muestras disponibles, contáctenos a: admon@solbi-mural.com o sales.commercial@solbi.eu

CARACTERÍSTICAS

- Composición química: Solvente no halogenado, sin compuestos aromáticos, con bajo impacto en el calentamiento global (GWP nulo).

- Punto de inflamación: >40 °C, más seguro que el IPA para aplicaciones manuales.

- Olor:  Muy bajo, mejora las condiciones de trabajo en entornos cerrados.

- Tensión superficial: Reducida (~25 mN/m), permite una limpieza eficaz en áreas de difícil acceso.

- Compatibilidad: Seguro para metales sensibles, plásticos y elastómeros comúnmente usados en ensamblajes electrónicos.

- pH: Neutro, no reactivo con aleaciones metálicas ni componentes electrónicos delicados.

- Cumplimiento normativo: Cumple con normativas de seguridad, aunque no clasificado como Greenway.

- Preparación: Producto listo para usar, sin necesidad de dilución, optimizado para procesos manuales o por inmersión a temperatura ambiente (20-25 °C).

APLICACIONES

- Limpieza manual de placas de circuito impreso (PCB): Perfecto para eliminar residuos de pasta de soldadura y flux en placas de circuito impreso con errores de impresión, asegurando una limpieza precisa sin dañar componentes electrónicos sensibles, como condensadores o resistencias. 

- Inmersión para componentes sensibles: Su aplicación en inmersión a temperatura ambiente retira eficientemente adhesivos y restos de soldadura en stencils, evitando microcortocircuitos y contaminación iónica. Ideal para talleres con procesos manuales o semiautomáticos, asegurando una adherencia perfecta y un acabado visual impecable en ensamblajes miniaturizados

- Mantenimiento de ensamblajes electrónicos: Utilizado en la limpieza de superficies electrónicas en dispositivos de alta precisión, como módulos de semiconductores o placas para aplicaciones médicas, donde se requiere baja contaminación iónica. Refuerza la durabilidad y protege contra interferencias de alta frecuencia.

- Aplicaciones en entornos sensibles: Su bajo olor y alta seguridad lo hacen ideal para entornos de producción con estrictos controles de calidad, como en la industria aeroespacial o de telecomunicaciones.